硬件研发类工程师

岗位职责：

1、制定产品硬件开发计划；

2、编制产品硬件设计说明书；

3、编制并提交相关硬件设计文档；

4、原理图及PCB设计；

5、样机制作及硬件调试；

6、产品测试及测试技术支持；

7、小批试装跟踪；

8、对采购、生产、质量及营销等部门的工作提供技术支持；

9、完成公司交办的临时工作。

岗位要求：

1、统招本科及以上学历，电子类相关专业；

2、三年以上硬件设计经验，熟悉电子产品的框架及结构，有量产产品的设计经验者优先；

3、熟悉设计相关软件，如PADS、ORCAD、PRETEL等；

4、有射频卡天线开发或读卡器、云终端设计经验者优先；

5、熟悉嵌入式计算机产品相关标准，了解虚拟化相关规范者优先；

6、能熟练阅读英语技术资料；

7、具备较强的学习能力，富于团队精神，具备良好的口头和书面表达能力。

前段开发工程师

岗位职责：

1、依据产品需求高质量完成PC端及移动端项目的开发和维护；

2、配合后端工程师联调接口并控制工程进度；

3、解决开发中遇到的各种前端技术问题。

岗位要求：

1、计算机或相关专业本科及以上学历，3年以上前端开发经验；

2、精通各种前端技术（包括 HTML/CSS/JavaScript 等），熟悉 ES6 语法，具备跨终端（ Mobile+PC ）的前端开发能力，熟悉网络协议（ HTTP/SSL ），熟悉常见安全问题和对策；

3、熟练使用熟悉HTML5、CSS标准和规范，熟悉MVVM框架（Vue.js、Angular.js）；

4、熟悉前端工程化与模块化开发，并有实践经验（如 gulp/webpack等）；

5、熟悉web页面在各种终端（pc/phone）主流浏览器兼容适配和性能优化；

6、至少熟悉一门非前端的语言（如 NodeJS/Java），并有实践经验；

有 React-Native 等混合 APP 开发经验加分。

结构设计工程师

岗位职责：

1、负责公司新产品的结构电子器件的选型和建模；

2、负责新产品堆叠设计,确定整体方案设计；

3、完成结构设计和技术预研工作；

4、跟踪模具开发，保证模具能够稳定生产出符合需要的产品；

5、跟踪生产中出现的问题，制定改善方案，并进行归纳总结，避免类似问题的发生，提高生产效率；

6、对客户和公司内部反馈的技术问题能进行分析、解决、验证，或者提供合适的解决方案，并给出相关的技术分析报告。

岗位要求：

1、机械设计类专业毕业，学历本科以上，从事机械设计类工作五年以上，具有较为丰富的工作经验；

2、三年以上嵌入式计算机电子产品结构设计经验；

3、精通绘图软件(如PRO-E、AUTOCAD)；

4、有过多款消费类电子产品的量产经验；能够对产品的总体设计，关键技术等提出有效的解决方案；

5、对工程材料、模具注塑、机械加工制造工艺非常熟悉；

6、高度的责任心,良好团队协作力；做事积极,主动,擅于发现,分析,解决问题

Linux开发工程师

岗位要求：

1、计算机、电子类、自动化相关本科及以上学历，精通C语言；

2、两年及以上开发经验，熟练操作Linux系统，有嵌入式通讯接口I2C/ SPI/ sdio等驱动开发经验者优先；

3、嵌入式计算机相关开发经验者优先；

4、良好的职业素养，责任心强，具有沟通能力以及团队协作精神。